紅魔10S Pro搶先體驗現已開啟

發現此次釋出的特別之處。REDMAGIC 正式揭曉其最新創新成果——REDMAGIC 10S Pro。

該產品將於六月面向全球上市，客戶可在6月12日至17日期間參與早鳥預售，在正式上市前搶先鎖定這款時尚且高效能的裝置。

REDMAGIC 10S Pro 亮點

REDMAGIC 10S Pro 在不增加機身尺寸或削減功能的前提下，實現了效能的躍升。主要升級包括：

• CPU：最高執行頻率提升至 4.47GHz（此前為 4.32GHz）
• GPU：頻率提升至 1,200MHz（此前為 1,100MHz）
• NPU：AI 效能與適應性提升 40%

這些效能增益得益於全新的高通驍龍8至尊版領先版晶片組，搭配 LPDDR5T RAM 和 UFS 4.1 Pro 儲存。總體而言，相較於前代產品，10S Pro 的效能提升了 30%。

該裝置還配備了大容量電池，並內建 ICE-X 散熱系統，有助於延長手機使用壽命，並在高強度使用時防止過熱。

液冷金屬 2.0（Liquid Metal 2.0）散熱技術直接應用於 CPU——不同於 10 Pro 使用的均熱板設計——可將 CPU 溫度降低高達 5°C。一塊麵積為 12,000 mm² 的均熱板和轉速達 23,000 RPM 的內建風扇進一步穩定了幀率，並支援遊戲中的高解析度圖形渲染。

憑藉時尚的外觀設計和 6.85 英寸螢幕上高達 95.3% 的屏佔比，該裝置在玩遊戲或日常使用應用時，都能提供鮮豔的色彩、高解析度和快速的觸控響應，帶來全方位的沉浸體驗。

無攝像頭凸起的平面設計確保了舒適的握持感和現代感。其優雅的外形並未犧牲攝影質量，採用了下一代屏下鏡頭技術，實現清晰且靈敏的拍攝效果。

如此先進的裝置需要匹配的電池支援。REDMAGIC 10S Pro 配備了 80W 快充充電器和一塊 7,050 mAh 的大容量電池，滿電狀態下可提供長達 52 小時的典型使用時間——非常適合通勤、日常任務以及長時間的遊戲會話。

– Liquid Metal 2.0 散熱技術直接應用於 CPU 區域（10 Pro 使用的是均熱管），使 CPU 區域溫度降低 5°C

– 面積為 12,000 mm² 的均熱板和轉速達 23,000 RPM 的內建風扇

REDMAGIC 10S Pro 引入了 Mora，這是一款整合在系統中的智慧虛擬助手。她可以幫助管理導航、鬧鐘、計時器、通知等更多功能。

想要親身體驗這款強大的手機與遊戲機混合裝置嗎？請訪問官方網站探索 REDMAGIC 10S Pro。